更新于 1月19日
职位描述
DIFF半导体/芯片
岗位职责：
1、洞察业界工艺技术发展现状，协助工艺专家进行微纳制造工艺运维技术规划与提前储备关键工艺运维技术。
2、主导扩散区域的的工艺调试、维护（参与装机、验机、程序设计和产品调试），维护扩散区域工艺的稳定性， 并且参与微纳制造扩散工艺运维能力建设。
3、主导微纳制造工艺管理制度/规范等文件制定，建立或优化重大业务流程，作为核心成员参与设备改造、2nd Source替代、工艺验证与缺陷排查、异常分析与处理，以及成本优化、效率提升、良率提升等工作。
能力要求：
1、良好的半导体制造扩散工艺(Furnace,RTP,Implant）运维及优化能力；
2、较强的解决问题和分析问题的能力以及良率提升能力；
3、良好的督导和教导技能；
4、技术文档编写能力；
5、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解力。
经验要求：
1、8年及以上半导体扩散等工艺导入经验或开发经验；
2、本科（一本）及以上学历，有大厂成功量产相关经验者优先。
3、英语四级及以上。
工作地点
深圳龙华区中建四局鄱阳科技园项目部
公司信息
深圳市经纬开物仪器有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 深圳市经纬开物仪器有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 陈丽娜
经营状态 存续
成立时间 2023-03-17
注册资本 45亿元
认证资质
营业执照信息
