半导体工艺整合pie

岗位职责

2.指导新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、量产时程控制；

3.提升与优化工艺生产力以提高良率、成本效率及生产率；

4.与设备和质量等部门合作达成生产目标。

任职资格

1、硕士及以上学历，微电子、材料科学、化学工程等相关专业， 8年以上半导体工艺经验，其中5年以上PIE（工艺整合）经验，3年以上团队管理经验
2、必须熟悉铜互连（Cu Interconnect）全流程工艺，包括：大马士革（Damascene）工艺集成，铜电镀（ECD）、CMP平坦化，阻挡层/种子层沉积（PVD/CVD），低k介质材料应用与缺陷控制，精通DOE（实验设计）、FMEA（失效模式分析）、SPC等工程方法论，具备28nm及以下先进制程量产经验。
3、核心职责：统筹光刻、刻蚀、湿法、离子注入四大工艺模块的技术管理与良率提升；主导工艺整合（PIE）与跨模块问题攻关；制定工艺技术路线图；团队建设与人才培养；对接客户需求与新产品导入。
4、战略能力：能制定工艺技术演进路线，评估新材料（如钌互连、混合键合）导入风险。