更新于 5月9日
职位描述
应用开发
1.协助制定应用方案整机调试策划；
2.协助执行应用方案整机调试；
3.协助对碳化硅应用系统进行型式试验策划；
4.协助对碳化硅应用系统进行型式试验；
5.协助搭建型式试验平台；
6.拜访客户演示整机应用。
2.协助执行应用方案整机调试；
3.协助对碳化硅应用系统进行型式试验策划；
4.协助对碳化硅应用系统进行型式试验；
5.协助搭建型式试验平台；
6.拜访客户演示整机应用。
工作地点
合肥蜀山区芯合半导体有限公司
公司信息
北京芯合半导体有限公司
天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业，业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
工商信息
企业名称 北京芯合半导体有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 洪伟刚
经营状态 存续
成立时间 2023-07-04
注册资本 4.5亿元
认证资质
营业执照信息
