更新于 5月13日
职位描述
半导体/芯片
岗位职责：
1、完成晶圆减薄、激光退火及划片机台的简单异常处理；
2、完成CP测试机及探针台、晶圆老化设备、AOI及量测机台的简单异常处理；
3、配合工程师，进行 hold lots处理；完成机台QC等相关工作；
4、完成晶圆减薄、激光退火及划片机台的简单日常维护保养；
5、工程师安排的其他工作
2、完成CP测试机及探针台、晶圆老化设备、AOI及量测机台的简单异常处理；
3、配合工程师，进行 hold lots处理；完成机台QC等相关工作；
4、完成晶圆减薄、激光退火及划片机台的简单日常维护保养；
5、工程师安排的其他工作
任职要求：
1、具有晶圆后段工序设备（磨划设备）及测试设备（CP设备或AOI设备）使用经验。
2、Fab厂工作经验；
3、良好的沟通表达能力和抗压能力，适应长白夜班的倒班安排。
2、Fab厂工作经验；
3、良好的沟通表达能力和抗压能力，适应长白夜班的倒班安排。
工作地点
北京通州区芯合半导体
工作地点
公司信息
北京芯合半导体有限公司
天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业，业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
工商信息
企业名称 北京芯合半导体有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 洪伟刚
经营状态 存续
成立时间 2023-07-04
注册资本 4.5亿元
认证资质
营业执照信息
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