高压 SiC 功率模块封装与测试工程师

工作职责：
1.负责 3.3–10 kV 高压 SiC 功率模块的封装结构、电气隔离与散热设计工作；
2.负责模块内部芯片布局、电流回路及热流路径优化设计，确保模块具备优良的电气、热、机械及绝缘性能；
3.参与器件/模块可靠性验证，分析试验结果并持续优化结构设计；
4.与器件设计及驱动控制团队协同，完成模块端电气参数及封装方案的系统匹配与验证；
5.跟踪新型封装材料与工艺（DBC、AMB、银烧结、低感引线、银浆键合等），推动模块小型化、高性能化与高可靠化。
6.跟踪功率半导体前沿技术，参与专利撰写及新结构研究。
任职要求：
1.硕士及以上学历，电气工程、机械工程、热能与动力工程、材料工程等相关专业；
2.熟练使用 CAD、SolidWorks、ANSYS、Flotherm 等设计与仿真软件，能够独立完成高压功率模块结构建模、热仿真及力学分析；
3.具备 3 年以上功率半导体模块设计经验（含 IGBT / SiC 等），熟悉电力电子换流阀、电力电子变压器等应用者优先；
4.了解高压绝缘设计、散热方案（液冷/风冷/相变冷却）及模块封装工艺流程；
5.具备良好的跨部门协作与问题分析能力，能开展产品验证与设计改进工作；
6.热爱功率半导体事业，具备创新意识与工程落地能力。