400-885-9898
职位描述
半导体封装厂后道封装工艺芯片封装MOSFETDFNPDFNTOLL电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 解决molding工艺生产中的技术问题，分析封装过程中发生的问题并提出解决方案；
2. 优化工艺，不断提高效率；
3. 参与评估生产工艺，产能规划，制定新产品生产可行性方案，并制定工艺品质标准；
4. 设备故障分析及维护保养；
任职要求
1. 大专以上学历，一年以上molding或切筋成型工作经验；
2. 熟悉芯片的封装，熟悉整套封装流程，能熟练运用设备；
3. 能独立处理设备故障问题
1. 解决molding工艺生产中的技术问题，分析封装过程中发生的问题并提出解决方案；
2. 优化工艺，不断提高效率；
3. 参与评估生产工艺，产能规划，制定新产品生产可行性方案，并制定工艺品质标准；
4. 设备故障分析及维护保养；
任职要求
1. 大专以上学历，一年以上molding或切筋成型工作经验；
2. 熟悉芯片的封装，熟悉整套封装流程，能熟练运用设备；
3. 能独立处理设备故障问题
工作地点
南通市-如东县-掘港街道金山路1号3号楼一层
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