400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试封装设计电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1. 负责海思与相关半导体供应商之间的管理
2. 构建封装工程能力，负责产品导入及转量产评估和验收,
3. 负责封装（或BP）质量管理和物料处置
4. 支撑供应商进行相关流程系统建设
2. 构建封装工程能力，负责产品导入及转量产评估和验收,
3. 负责封装（或BP）质量管理和物料处置
4. 支撑供应商进行相关流程系统建设
岗位要求：
1. 电子、半导体、测试测量及自动化相关专业，本科及以上学历；
2. 敬业负责、耐心细致，具有良好的团队协作精神，吃苦耐劳；
3 有工作经验者，有半导体功率器件或封装厂经验的优先；"
2. 敬业负责、耐心细致，具有良好的团队协作精神，吃苦耐劳；
3 有工作经验者，有半导体功率器件或封装厂经验的优先；"
工作地点
东莞华为松山湖欧洲小镇111
入职公司信息
- 入职公司: 华为技术有限公司
- 公司地址: 上海青浦区岑杨路与练西公路交叉口西50米西岑社区
- 公司人数: 10000人以上
认证资质
劳务派遣经营许可认证
劳务派遣经营许可证是由国家人力资源与社会保障相关部门颁发，代表人才经纪人所在企业可以合法开展劳务派遣相关业务的资质证件。展示该标签代表该企业发布此职位时已上传《劳务派遣许可证》并经由平台审验通过。
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职位发布者
陈女士/招聘主管
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外企德科数字技术有限公司外企德科数字技术有限公司是一家2023年新成立的中外合资企业。成立于2023年11月24日，公司定位：专注于为信息技术企业提供人才及数字技术外包解决方案的中外合资企业。它是由中国人力资源服务行业的FESCO（北京国际人力资本集团）与全球人力资源服务领导者The Adecco Group（德科集团）合资成立的。公司主要提供网络技术服务、软件外包服务、计算机系统服务、技术进出口、软件开发等信息技术相关服务。专注于为信息技术企业提供信息技术类人才及数字技术外包解决方案。
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