职位描述
封装工艺半导体芯片
职位要求
1. 负责生产进度、质量、成本、安全达成; 确保生产计划准时执行
2. 人员作业效率控管
3. 品质/良率控管
4. 开机安排 & 细部排程微调
5. 异常品处置与追踪管理
6. 作业人员执行度及纪律督导.
7. 作业现场6S控制
8. 比对样品管理
9. CLIP及C/T控管
10. NPI & 特珠批次批次生产控管
11. Hold Lot/成品/不良品 水位 & 存放时长管制
任职要求
1.工作 经验:具有6年及以上测试厂制造带线经验
2. 具有规划改善能力/领导统御能力/良好的沟通理解能力
3. 学历:本科及以上学历,仅限理工、管理类专业
1. 负责生产进度、质量、成本、安全达成; 确保生产计划准时执行
2. 人员作业效率控管
3. 品质/良率控管
4. 开机安排 & 细部排程微调
5. 异常品处置与追踪管理
6. 作业人员执行度及纪律督导.
7. 作业现场6S控制
8. 比对样品管理
9. CLIP及C/T控管
10. NPI & 特珠批次批次生产控管
11. Hold Lot/成品/不良品 水位 & 存放时长管制
任职要求
1.工作 经验:具有6年及以上测试厂制造带线经验
2. 具有规划改善能力/领导统御能力/良好的沟通理解能力
3. 学历:本科及以上学历,仅限理工、管理类专业
奖金绩效
年终绩效奖金
工作地点
东莞大坪工业园

认证资质
营业执照信息

更新于 今天



