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职位描述
封装工艺半导体芯片
职位要求
1、主导CP测试新产品导入（需求评估、导入验证、试制跟踪、量产改善）
2、陪同客户审厂、稽查，跟进改善点整改
3、完成部门下发的关键KPI指标，负责团队工程师、技师的培养和绩效考核
任职要求
学历：一类本科学士及以上学位
证书：英语CET-4及以上
行业经验：
1、5年及以上在fab厂CP测试的经验，2年及以上团队管理的经验
2、熟悉产品导入流程、熟悉芯片CP测试流程
3、具备较强的团队管理能力、问题分析能力、跨部门沟通能力、抗压能力
4、有大型SOC、CPU晶圆测试经验的优先
1、主导CP测试新产品导入（需求评估、导入验证、试制跟踪、量产改善）
2、陪同客户审厂、稽查，跟进改善点整改
3、完成部门下发的关键KPI指标，负责团队工程师、技师的培养和绩效考核
任职要求
学历：一类本科学士及以上学位
证书：英语CET-4及以上
行业经验：
1、5年及以上在fab厂CP测试的经验，2年及以上团队管理的经验
2、熟悉产品导入流程、熟悉芯片CP测试流程
3、具备较强的团队管理能力、问题分析能力、跨部门沟通能力、抗压能力
4、有大型SOC、CPU晶圆测试经验的优先
奖金绩效
年终绩效奖金
工作地点
东莞大坪工业园
公司信息
东莞锐信仪器有限公司
不需要融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
工商信息
企业名称 东莞锐信仪器有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 梁健
经营状态 存续
成立时间 2023-01-13
注册资本 75亿元
认证资质
营业执照信息
