400-885-9898
职位描述
可转正实习证明封装工艺光刻工艺外延工艺键合工艺镀膜工艺清洗工艺研磨工艺金属工艺显影工艺曝光工艺电子/半导体/集成电路
中清航科 2026 届校招 - 技术研发 / 工艺工程师岗位职责：1、参与半导体封装测试核心工艺研发，涵盖晶圆减薄 / 切割、陶瓷 / 塑封封装、SIP 定制等环节的工艺优化与落地；
2、协助完成封装设计、EMC/SI 仿真、电 - 热协同分析，配合完成样品测试与良率提升；
3、参与生产现场工艺问题排查、数据收集分析，推动工艺改进与标准化落地；4、配合研发团队完成新技术、新设备的导入验证，整理技术文档与工艺报告。
1、2026 届应届本科 / 硕士，微电子、半导体、材料科学、机械工程、电子信息等相关专业；
1、2026 届应届本科 / 硕士，微电子、半导体、材料科学、机械工程、电子信息等相关专业；
2、了解半导体封装测试基础工艺，熟悉晶圆加工、封装工艺者优先；
3、掌握 CAD / 仿真类软件，具备良好的数据分析、动手实操与问题解决能力；4、严谨细致、抗压能力强，有团队协作精神，对半导体行业有浓厚兴趣。 公司福利：
专业导师带教 + 技术培训体系 + 五险一金 + 节日福利 + 带薪年假 + 团建活动 + 无锡本地人才政策支持
工作地点
无锡新吴区中清航科(江苏)科技有限公司
相似职位
- 半导体工艺技术员5000-6000元
无锡 - 新吴
上海外服无锡人力资源服务有限公司 - 工艺经理/资深工艺工程师（tald）2.5-5万·14薪
无锡 - 滨湖
研微(江苏)半导体科技有限公司 - 芯片工艺工程师1.5-3万
无锡 - 宜兴
中车时代 - 半导体工艺工程师1.6-2.2万·17薪
无锡 - 宜兴
无锡亚欧管理咨询有限公司 - 26届-海外工艺研发工程师1-1.6万
无锡 - 宜兴
中环领先半导体科技股份有限公司 - GOS Engineer1.5-1.9万·13薪
无锡 - 惠山
地太科特电子制造(北京)有限公司
热门公司推荐
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 顺丰招聘
- 美团招聘
- 京东招聘
- 饿了么招聘
- 比亚迪招聘
- 中国一汽招聘
- 北京汽车招聘
- 蔚来招聘
- 东风汽车招聘
- 长城汽车招聘
- 奇瑞汽车招聘
- 理想汽车招聘
- 长鑫存储招聘
- 天江药业招聘
- 蓝月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 联想招聘
- 海康威视招聘
- 宁德时代招聘
- 中兴招聘
- 新松招聘
- 京东方招聘
- 申通招聘
- 圆通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麦当劳招聘
- 星巴克招聘
- 海底捞招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 腾讯招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字节跳动招聘
- 新华网招聘
- 小米招聘
- 招商银行招聘
- 中信银行招聘
- 北京银行招聘
- 兴业银行招聘
- 交通银行招聘
- 建发集团招聘
- 中国移动招聘
- 中国联通招聘
- 中国电信招聘
- 中粮集团招聘
- 国药控股招聘
- 中广核招聘
- 中国船舶招聘
- 强生中国招聘
- 汇丰中国招聘
- 宜家招聘
- 立邦中国招聘
- 伊利招聘
- 青岛啤酒招聘
- 京港地铁招聘
- 宝马招聘
- 小鹏汽车招聘
- 华为招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔驰招聘
- 海尔招聘
- 美的招聘
- 京东方招聘
- 施耐德电气招聘
- 德邦物流招聘
职位发布者
陈薇/人事经理
三日内活跃立即沟通
中清航科(江苏)科技有限公司中清航科：半导体封装测试领域的创新领航者中清航科（江苏）科技有限公司深耕半导体封装测试赛道，是获军标（GJB9001C）及 ISO9001等多项体系认证的科技型企业。依托主流封装测试设备与资深团队，提供流片代理、晶圆加工、陶瓷/传统塑封等一站式服务，覆盖 8nm-350nm多工艺节点，产品适配医疗电子、AR/VR、5G等多领域。公司坐拥 300余家国内外优质客户，含中科院、航天科技集团等顶尖机构，年投入营收 15%用于研发，拥有 80余项专利，部分产品 24小时极速交付。扎根无锡集成电路全产业链高地，这里产业规模全国领先，创新生态完备。我们秉持“诚信、务实、创新、超越”理念，提供广阔成长平台、专业技术培训与良好发展空间，诚邀怀揣梦想的你加入，共赴半导体产业黄金赛道，携手铸就“芯”未来！
公司主页