中清航科(江苏)科技有限公司

20-99人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻1年8个月
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智联 x 芝麻企业信用 联合认证 科技型中小企业、战略性新兴领域创新能力、绝对控股1家公司、多产业布局、专利授权量同领域前50%、技术布局行业领先、权威管理体系认证、大学生就业贡献、拥有专利、2025年公开项目中标、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力
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公司介绍

中清航科(江苏)科技有限公司深耕半导体封装测试赛道,是一家荣获军标(GJB9001C)及ISO9001等多项体系认证的科技型企业,于2025年11月正式投入试生产并逐步推进量产,正处于高速发展的上升期。公司依托行业主流封装测试设备与资深技术团队,构建了从流片代理、晶圆加工到陶瓷封装、传统塑封的一站式全流程服务体系,业务覆盖8nm-350nm多工艺节点,产品广泛适配医疗电子、AR/VR、5G通信等多个高端应用领域,精准满足不同客户的定制化需求。
凭借扎实的技术实力与优质的服务品质,公司已积累300余家国内外优质客户,其中涵盖中科院、航天科技集团等顶尖科研与军工机构,赢得了行业内外的高度认可。公司高度重视技术创新,每年将营收的15%投入研发领域,现已拥有80余项自主专利,凭借过硬的技术储备实现部分产品24小时极速交付,高效响应客户紧急订单需求。

公司扎根无锡集成电路全产业链高地,这里不仅拥有全国领先的产业规模,更具备完备的创新生态、便捷的供应链配套与深厚的人才储备,为公司的持续发展提供了坚实支撑。目前公司还有一栋封装测试大楼在建,建筑面积约10000平米,约为现有规模的4倍,未来规划员工规模将达到150人左右,将进一步扩大产能、完善业务布局,为员工提供更广阔的发展平台与成长空间。

我们始终秉持“诚信、务实、创新、超越”的企业理念,为每一位加入的伙伴提供广阔的职业成长平台、系统的专业技术培训与清晰的发展晋升空间。诚邀怀揣“芯”梦想、深耕半导体领域的你加入,与我们共赴产业黄金赛道,携手铸就中国半导体“芯”未来!

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工商信息

企业名称 中清航科(江苏)科技有限公司
法人代表 王夕林
成立时间 2021-08-02
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 5000万元
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公司地址

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江苏省无锡市新吴区裕丰路88号
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