更新于 5月22日
职位描述
半导体/芯片
岗位需求：
1.模拟集成电路版图设计相关工作经验3年以上；
2.理解常用模块电路原理；
3.精通模拟集成电路layout、DRC、LVS、PEX提取，数模混合验证等全流程设计工作；
4.熟悉版图匹配，噪声隔离，减小寄生的方法；
5.有流片成功的经验是加分项；
选择具备的要求（至少具备一种）：
1.基于smic130nm、smic55nm工艺具有高速（3G-8G）模块版图设计的经验；
2.基于HHgrace180BCD工艺高精度版图设计经验；
3.具有高压（40-120V）BCD、SOI工艺版图设计经验；
1.模拟集成电路版图设计相关工作经验3年以上；
2.理解常用模块电路原理；
3.精通模拟集成电路layout、DRC、LVS、PEX提取，数模混合验证等全流程设计工作；
4.熟悉版图匹配，噪声隔离，减小寄生的方法；
5.有流片成功的经验是加分项；
选择具备的要求（至少具备一种）：
1.基于smic130nm、smic55nm工艺具有高速（3G-8G）模块版图设计的经验；
2.基于HHgrace180BCD工艺高精度版图设计经验；
3.具有高压（40-120V）BCD、SOI工艺版图设计经验；
工作地点
未央区西安环普创新城
公司信息
信必优(深圳)信息技术有限公司广州分公司
不需要融资 · 1000-9999人 · 软件/IT服务
已审核
公司介绍
信必优1994年成立，注册资本1600万美元，位于南山区。主营IT技术人员外包、智能终端测试等，在AI、物联网等领域经验丰富。获CMMI-Dev Level 3等多项认证，与全球500强及优秀科技公司长期合作，是靠谱的IT技术服务伙伴。
工商信息
企业名称 信必优（深圳）信息技术有限公司广州分公司
企业类型 内资分公司
法人代表 任长春
经营状态 存续
成立时间 2023-04-27
注册资本 -
认证资质
营业执照信息
