高级嵌入式固件工程师（音频智能设备）

岗位定位：
负责智能语音设备端侧系统开发与稳定性优化，承担设备音频链路、通信链路和实时系统控制的核心开发工作，并为未来端侧 AI 部署与系统架构演进提供支持。
岗位职责
1. 负责智能语音设备端侧固件开发，包括音频采集、数据传输、设备控制、低功耗设计和状态管理等核心模块。
2. 设计并优化音频实时处理链路，包括录音、缓存、流式传输、延时控制、播放控制和异常恢复。
3. 负责设备端与服务器算法系统/上位机侧的的接口联调，推动语音识别与合成链路稳定运行。
4. 参与产品端侧架构演进，支持AI模型向边缘侧迁移过程中的软硬件协同设计与系统联调。
5. 负责复杂系统问题定位，如音频中断、网络波动、延迟、资源占用等问题分析与优化。
6. 与硬件、算法、测试、产品团队协作，推动版本发布、稳定性测试和产品工程化落地。
7. 编写设计文档、接口文档及调试工具，支持系统长期维护和版本管理。
任职要求
1. 电子、计算机、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 5年以上嵌入式开发经验，熟悉 C/C++ 开发。
3. 熟悉 MCU 或嵌入式系统开发（如 ESP32 / STM32 / ARM / RK系列）。
4. 熟悉 RTOS、任务调度、中断机制、内存管理等嵌入式系统基础。
5. 具备较强的问题分析和系统调试能力，熟悉 GDB、串口调试、日志分析、性能定位等工具。
6. 具备良好的跨团队协作能力，能与算法、硬件、测试共同推进复杂系统问题闭环。
7. 熟悉常见通信接口和协议（SPI / I2C / UART / TCP/IP 等），熟悉至少一种通信模块软件开发（WIFI/4G/蓝牙等）。
8. 理解流式传输、buffer管理、实时播放、网络通信协议等机制，有低延迟音频链路开发经验者优先。
9. 具备低功耗系统设计经验，能进行功耗分析与优化；有音频设备、智能硬件或可穿戴设备开发经验优先。
10. 有产品交付意识，能支撑版本管理、回归测试和工程化落地。
加分项
• 有音频处理或语音设备开发经验
• 有嵌入式 Linux 或 AI SoC / NPU 平台开发经验
• 有端侧 AI 模型部署或推理优化经验
• 有医疗电子或可穿戴设备开发经验
• 有量产项目或产品稳定性优化经验