硬件实习生

岗位职责
1. 在资深工程师指导下，完成基于XC7Z020（Xilinx Zynq-7000架构）FPGA核心板的开发工作，核心任务为核心板PCB绘制；
2. 负责核心板上XC7Z020主芯片、DDR芯片、eMMC芯片、PHY芯片、flash芯片等核心器件的布局布线，配合工程师完成信号完整性优化；
3. 参与核心板5V输入供电架构的方案设计、原理图核对、样品测试辅助工作；
4. 协助整理开发过程中的技术文档、BOM表，参与核心板打板后的焊接、调试与问题定位工作。
任职要求
1. 国内985/211或境外知名高校电子工程、自动化、通信工程、微电子、仪器科学等相关专业在读硕士研究生，研一/研二优先；
2. 具备扎实的基础数电模电知识，了解PCB设计全流程，熟练使用Altium Designer/Cadence等至少一种EDA设计工具，有独立绘制PCB的实际经验；
3. 了解FPGA核心板硬件架构，对Xilinx Zynq-7000系列芯片有基本认知，了解DDR、高速接口的基本布线规则；
4. 了解常用电源设计方法，熟悉5V输入转各级核心/I/O电压的多路降压供电设计思路，有相关课程设计或项目经验优先；
5. 工作认真细致，有较强的自主学习能力和沟通能力，对硬件研发有兴趣，能适配项目开发节奏。
加分项
- 有自主开发Zynq核心板、FPGA开发板的项目经历，有实际打板调试经验；
- 掌握基础的信号完整性分析方法，有高速PCB设计相关的学习或项目经验；
- 了解嵌入式硬件开发流程，能独立完成简单的硬件功能测试。