更新于 5月14日
职位描述
半导体
岗位职责
1、针对芯片量产过程中异常原分析及解决，减少工艺本身缺陷；
2、工艺流程改善，提高瓶颈机台产能；
3、Recipe优化，提升产品良率；
4、新物料、新设备的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善；
5、优化工艺流程，实现原物料成本降低；
6、作业流程标准化，提供机台软体优化思维；
7、合理安排工程师学习计划及工作分配；
8、与MFG沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常；
9、分析及处理后工序相关异常；
10、参与有害物质风险评估。
任职要求
1、本科及以上学历，理工科类及管理类专业；
2、3年以上TCB工艺经验，熟悉SPC、MSA、FMEA、DOE、5WHY、8D等；
3、半导体封装工作经验5年以上，熟悉TCB等主要工序生产过程及质量管理，主导或参与重大项目改善及质量改善，有新品导入及量产产品质量提升经验。
工作地点
上海浦东新区小湾村北张家宅
公司信息
芯曜鑫技术(上海)有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
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