更新于 5月14日
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键合工艺工程师 | Bonding Process Engineer(J10241)

1-2万·15薪
  • 上海 浦东新区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招3人

职位描述

半导体
岗位职责
1、键合设备步骤工艺日常维护及监控；
2、根据公司工艺开发目标，负责键合工艺程序开发；
3、协助进行键合设备、对准偏差检测设备的导入，主导进行键合工艺setup，确保设备符合研发、量产要求；
4、优化现有产品键合工艺，以提高现有产品的性能及良率。
任职要求
1、5年以上作经验，3年及以上键合工艺开发或量产经验；
2、熟练掌握键合相关量测方法和判定；
3、本科以上学历，半导体工艺、材料、封装和仿真相关专业。

工作地点

工作地点
上海浦东新区小湾村北张家宅
位置图标
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公司信息

芯曜鑫技术(上海)有限公司

未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

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