硬件工程师（感知硬件方向）

岗位名称：硬件工程师（感知硬件方向）
岗位薪酬：12k-15k，13薪
岗位职责：
1.手势、语音识别三大模块感知硬件的方案设计、电路研发及PCB Layout，重点攻克高速板、小尺寸板设计及低功耗电源方案。
2.主导感知硬件专项开发：激光雷达光电传感器选型、测距模块驱动及点云信号采集电路设计；肌电传感器（EMG）、生物电信号调理电路及电极设计；MEMS麦克风阵列、音频信号放大滤波及抗干扰电路开发。
3.负责多传感器融合硬件系统集成，解决信号串扰、功耗过高、小尺寸集成等核心问题，适配AR/穿戴等场景需求。
4.执行软硬件联调，配合软件工程师完成传感器驱动适配、信号校准、数据采集调试及问题排查。
5.遵循EMC/EMI电磁兼容设计规范，开展硬件可靠性测试、量产工艺对接，输出设计文档、测试报告及技术手册。
6.负责硬件测试仪器（万用表、示波器、逻辑分析仪等）的使用与调试，保障硬件产品性能达标及量产落地。
任职要求：
1.电子信息工程、微电子、测控技术、光电工程等相关专业，本科及以上学历，3年及以上人机交互感知硬件设计经验，具备激光雷达/肌电传感器/语音拾音硬件实际量产或打样经验。
2.精通模拟/数字电路设计，熟练掌握Altium Designer/PADS、Cadence等工具，具备高速PCB及低功耗电源设计经验。
3.熟悉I2C/SPI/UART/USB/以太网等通信协议，懂LVDS等高速接口者优先，具备传感器通信协议应用能力。
4.了解激光雷达测距原理、肌电手势信号特征、语音拾音阵列算法基础者加分。
5.3年及以上人机交互感知硬件设计经验，具备激光雷达/肌电传感器/语音拾音硬件实际量产或打样经验。
6.能独立完成多传感器融合硬件系统设计，有穿戴设备/AR/车载人机交互硬件设计/教育交互领域经验者优先。
具备较强的软硬联调能力，能独立排查硬件研发及测试中的疑难问题，熟悉FPGA/MCU/ARM最小系统设计者加分。