功率半导体研发负责人

岗位职责
1. 技术战略与产品规划
制定3–5 年技术路线图（如 SiC 替代 Si、沟槽 / 超结结构升级、封装创新）。
调研市场需求（新能源汽车 OBC / 主逆变器、光伏、储能），定义产品规格（耐压、导通电阻、开关速度、散热、可靠性）。
竞品分析与差异化设计，平衡性能 / 成本 / 可靠性。
2. 研发项目全流程管理
主导器件 / 模块设计：SiC MOSFET/IGBT 芯片架构、版图（L-edit）、多物理场仿真（Sentaurus、Silvaco、ANSYS）、电气 / 热 / 机械协同优化。
工艺开发与优化：晶圆制造（6/8 英寸）、外延、光刻、刻蚀、离子注入、钝化、金属化，协同 Fab 提升良率与一致性。
封装与测试：模块结构设计、键合、散热方案、可靠性验证（AEC-Q101、JEDEC、ISO 26262）、失效分析（FA）。
项目管理：制定计划、预算、里程碑，风险管控，跨部门（工艺、测试、质量、生产、市场）协同，确保按时 / 按质 / 按预算交付。
3. 团队建设与管理
组建、招聘、培养芯片 / 版图 / 仿真 / 工艺 / 测试团队，制定绩效与职业发展路径。
技术指导与评审：方案审核、关键问题攻关、技术分享、文档体系建设（规范、模板、报告）。
团队文化：创新、严谨、协作、质量导向。
4. 技术创新与产学研
前沿技术预研：SiC/GaN 新结构、先进封装（如 SiP、双面冷却）、新材料、AI 辅助设计。
专利布局：挖掘创新点，申请发明专利，构建壁垒。
产学研合作：高校、科研院所联合项目，技术转化。
5. 量产与质量保障
研发转量产（NPI）：工艺固化、良率提升、DFM/DFA 优化。
可靠性与质量：建立测试标准、失效分析、8D 改进、客户技术支持。
岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、半导体物理、电力电子、材料工程相关专业；
2.5 年以上功率半导体研发经验（SiC MOSFET/IGBT 模块优先）；2–3 年团队管理经验。
3.成功主导2 款以上功率器件 / 模块从设计到量产全流程。