职位描述
半导体/芯片橡胶/塑料制品
岗位职责:
1. 生产计划与排产管理:根据订单交期和工艺要求,制定机加车间日/周生产计划,合理调配人员、设备、工装夹具及刀具资源,确保生产任务按时完成。
2. 生产进度与物料管控:跟踪生产过程进度,及时掌握订单完成状态及缺料情况(坯料、刀具、辅料等),做好工序间衔接,确保流转顺畅,避免后道待料。
3. 质量与良率管控:对生产过程中的产品质量负责,协同品质部门控制并降低塑料零部件加工的不良率(重点管控变形、毛刺、尺寸超差、表面划伤等问题),对异常品组织快速处置。
4. 作业规范与安全生产:督导下属严格执行机加设备(CNC、数控车、走心机等)标准作业规范及塑料件特殊注意事项(如冷却方式、夹持力控制、去毛刺要求),落实安全生产及洁净车间管理制度。
5. 人员管理与培训培养:负责机加车间操作人员的日常管理、排班、绩效考核及技能培训,重点提升员工在塑料精密加工中的自检能力、刀具更换规范及异常识别能力。
6. 设备与工装日常管理:监督设备点检、保养及工装夹具、刀具的领用、归还、寿命管理,发现设备或工装异常及时协调维修或更换,减少非计划停机。
7. 生产成本控制:通过优化排产、减少换型时间、控制刀具及辅料消耗、降低返工率等方式,持续降低制造成本,对车间物耗、工时、良率结果负责。
8. 工艺改善与现场问题响应:配合工艺工程师及编程主管推动现场工艺改进(如装夹方式优化、参数调整、去毛刺方法改进),及时响应并处理加工异常,落实纠正预防措施。
9. 洁净度与可追溯性管理:确保生产现场符合半导体塑料零部件对洁净度、颗粒管控、材料批次追溯的要求,做好生产记录及标识管理。
10. 主导生产现场的6S管理体系落地,制定并推行车间可视化与定置化管理标准,确保原材料、半成品及工量具分区明晰、摆放规范;建立常态化的6S巡检与管理机制,定期组织现场检查与评分考核,针对发现的脏污、杂乱及安全隐患问题,督导责任班组限期闭环整改。
11. 工作地点:苏州。
任职要求:
1. 大专及以上学历,机械制造、数控技术或相关专业。
2. 5年以上机加工现场管理经验,其中至少2年塑料精密加工或半导体零部件加工行业管理经验;有精密非金属零件(PEEK、PPS、PTFE、PEI等)加工管理经验者优先。
3. 熟练操作FANUC、三菱、Brother、Mazak等主流加工中心系统及数控车床系统。
4. 了解工程塑料(PEEK、PPS、PTFE、POM等)的加工特性,熟悉塑料件常见问题(变形、毛刺、烧伤、尺寸漂移)的现场处置方法。
5. 具备制定现场作业标准、流程、管理规范的能力;了解ISO 9001质量管理体系及半导体行业对批次追溯、洁净度管控的基本要求;
6. 能独立制定并验证生产改善计划。
7. 良好的沟通协调能力、团队建设能力及执行力,高度的责任心,能承受快节奏、多品种小批量的生产压力,具备现场问题快速决策能力。
1. 生产计划与排产管理:根据订单交期和工艺要求,制定机加车间日/周生产计划,合理调配人员、设备、工装夹具及刀具资源,确保生产任务按时完成。
2. 生产进度与物料管控:跟踪生产过程进度,及时掌握订单完成状态及缺料情况(坯料、刀具、辅料等),做好工序间衔接,确保流转顺畅,避免后道待料。
3. 质量与良率管控:对生产过程中的产品质量负责,协同品质部门控制并降低塑料零部件加工的不良率(重点管控变形、毛刺、尺寸超差、表面划伤等问题),对异常品组织快速处置。
4. 作业规范与安全生产:督导下属严格执行机加设备(CNC、数控车、走心机等)标准作业规范及塑料件特殊注意事项(如冷却方式、夹持力控制、去毛刺要求),落实安全生产及洁净车间管理制度。
5. 人员管理与培训培养:负责机加车间操作人员的日常管理、排班、绩效考核及技能培训,重点提升员工在塑料精密加工中的自检能力、刀具更换规范及异常识别能力。
6. 设备与工装日常管理:监督设备点检、保养及工装夹具、刀具的领用、归还、寿命管理,发现设备或工装异常及时协调维修或更换,减少非计划停机。
7. 生产成本控制:通过优化排产、减少换型时间、控制刀具及辅料消耗、降低返工率等方式,持续降低制造成本,对车间物耗、工时、良率结果负责。
8. 工艺改善与现场问题响应:配合工艺工程师及编程主管推动现场工艺改进(如装夹方式优化、参数调整、去毛刺方法改进),及时响应并处理加工异常,落实纠正预防措施。
9. 洁净度与可追溯性管理:确保生产现场符合半导体塑料零部件对洁净度、颗粒管控、材料批次追溯的要求,做好生产记录及标识管理。
10. 主导生产现场的6S管理体系落地,制定并推行车间可视化与定置化管理标准,确保原材料、半成品及工量具分区明晰、摆放规范;建立常态化的6S巡检与管理机制,定期组织现场检查与评分考核,针对发现的脏污、杂乱及安全隐患问题,督导责任班组限期闭环整改。
11. 工作地点:苏州。
任职要求:
1. 大专及以上学历,机械制造、数控技术或相关专业。
2. 5年以上机加工现场管理经验,其中至少2年塑料精密加工或半导体零部件加工行业管理经验;有精密非金属零件(PEEK、PPS、PTFE、PEI等)加工管理经验者优先。
3. 熟练操作FANUC、三菱、Brother、Mazak等主流加工中心系统及数控车床系统。
4. 了解工程塑料(PEEK、PPS、PTFE、POM等)的加工特性,熟悉塑料件常见问题(变形、毛刺、烧伤、尺寸漂移)的现场处置方法。
5. 具备制定现场作业标准、流程、管理规范的能力;了解ISO 9001质量管理体系及半导体行业对批次追溯、洁净度管控的基本要求;
6. 能独立制定并验证生产改善计划。
7. 良好的沟通协调能力、团队建设能力及执行力,高度的责任心,能承受快节奏、多品种小批量的生产压力,具备现场问题快速决策能力。
工作地点
闵行区上海格意光电材料有限公司

认证资质
营业执照信息

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