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上位机软件工程师

1.4-2.4万·13薪
  • 深圳 宝安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职

职位描述

VB.NETC#自动化设备
岗位职责:
1.贴合类机台的软件编写和调试;
2.对接客户新要求,持续修改优化软件;
3.现场软件调试以及异常问题分析解决;
4.设备说明书编写。
任职资格:
1.具相关工作经验者,本科及以上学历;
2.熟练C#或VB.net程序编写。
3.有视觉定位贴合类设备上位机整机程序编写经验,熟悉使用相机SDK调用,熟悉运动控制卡应用。
4.熟悉工业现场通讯协议。
5.能独立分析问题,具备调试能力,能与机械 电气工程师 高效协作沟通。
福利待遇:
1、此岗位双休,节假日等严格按照国家规定实行;
2、六险一金;
3、包食宿(一日三餐包吃,宿舍有热水器、空调)。
我司销售的全是自主研发生产的设备(有自己的研发团队和工厂),国家高新技术企业,超强的竞争力,而且现在还在持续的开发新的产品,产品在国内有很大的市场和影响力
我们热情欢迎有志的你加入我们的团队,公司提供良好的工作环境,温馨的生活氛围,为勇于进取的你提供更广阔的平台,真诚期待你的加入!

奖金绩效

年底双薪

工作地点

工作地点
深圳宝安区沙浦围第二工业区-39栋
位置图标
完善简历

公司信息

深圳市邦正精密机械股份有限公司

D轮及以上 · 100-299人 · 专用设备制造 已审核 已审核

3 个在招职位

公司介绍

公司简介: 深圳市邦正精密机械有限公司是一家集研发、设计、制造、售后服务为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业以及广东省专精特新企业,并且是广东省电路板行业协会GPCA理事单位。公司专注于高品质高性能线路板行业自动化设备的研发生产。开拓经营市场,满足客户对产品质量、出货时间、速度、效率的较高要求,依托原有市场渠道,加速海外市场布局。并通过持续改善和提升自身实力获得了长足发展。公司始终秉承“洞见深博 偏执创新”的产品理念,公司产品“全自动补强片贴合机系列”、“全自动在线式贴合机系列”、“全自动覆盖膜贴合机系列”、“全自动多功能贴合机系列”始终走在行业的前沿。公司建立起一支研发智匠队伍,依托多年的软板设备从事经验,纯粹忘我,不改初心,坚持关键核心技术自主研发,共有专利61项,包括发明专利19项,实用新型专利42项,具有非常有优势的市场占有率,拥有强大的市场优势和优秀的管理团队。自公司成立以来,邦正精密一直以“时鉴真智,邦正良品”为宗旨,以把客户的建议作为公司成长的助推器,不断创新,与客户共同创造美好未来。

工商信息

企业名称 深圳市邦正精密机械股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 欧学峰
经营状态 存续
成立时间 2015-09-22
注册资本 3145.42万元
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认证资质

营业执照信息

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