岗位职责:
1、带领团队达成部门年度各项 MBO 指标;
2、晶圆测试/包装作业与产能管理;
3、生产周期管理及产出承诺;
4、生产效率改善与提升, 掌握CP测试全流程(Probe Card维护、温度控制、Parametric测试等);
5、部门人员绩效评核标准制定。
任职要求:
1、教育背景:本科及以上学历,工业工程、微电子、自动化等相关专业;
2、工作经验:具备半导体产业10年以上的工作经验;具备5年以上晶圆测试(DRAM/NAND)生产管理经验;
3、专业技能:精通晶圆测试自动化生产,利用大数据/AI管理工具者佳;
4、沟通能力:流利的沟通能力,卓越的跨部门协作能力(生产/工艺/质量),抗压管理;
5、问题解决能力:具备优秀的分析和解决问题的能力;
6、有5年以上团队与项目管理经验。