嵌入式硬件工程师

一、工作年限 1-5年硬件研发经验，能独立负责项目硬件全流程，不用资深工程师带教。 二、专业技能要求 1. 电路设计能力 熟练使用Altium Designer / Cadence + PCB 全流程设计 精通模拟电路、数字电路，能独立设计： 电源电路，电机驱动电路，接口电路，采样检测， 懂EMC/EMI 设计。 2. PCB 布局布线实战 熟练多层板设计（2/4/6 层），懂铜厚、线宽、载流计算 会功率回路大电流设计：开窗、铺铜、局部加厚、散热铜块、MOS 管散热布局 懂高速走线、差分线、阻抗控制、电源完整性、信号完整性基础 3. 器件与选型 熟练常用MCU、MOS 管、运放、驱动芯片、电源芯片、4G 模组、传感器选型 会成本选型、替代料选型、兼顾性价比与稳定性 熟悉元器件规格书解读、参数匹配、耐压 / 电流 / 温升余量设计 4. 调试与问题排查 能熟练使用示波器、万用表、电源、信号发生器独立硬件调板 擅长解决：上电短路、死机、复位、电源纹波过大、电机驱动发热、485 通讯异常、浪涌、干扰、重启等问题 能做硬件可靠性测试：高低温、老化、雷击浪涌、静电 ESD、过流反接保护验证 5. 文档与流程 能独立输出：原理图、PCB、BOM、器件规格书、硬件设计说明、测试报告 熟悉硬件研发流程：方案评审→原理图设计→PCB→打样→调板→量产导入 会对接贴片厂、PCB 厂，解决量产工艺、可制造性问题 三、业务行业适配 优先有以下经验： 工控板、物联网终端、电机驱动、阀门控制、工业 485 设备、嵌入式硬件 有双 H 桥电机驱动、大电流 3-5A 功率板、开窗散热、MOS 管功率电路经验加分（完全贴合你现在做的板子） 四、软实力要求 能独立承接项目，从方案到量产全程跟进 能和软件工程师对接外设、时序、接口定义 具备问题复盘能力，能沉淀设计规范、避免重复踩坑 看懂简单单片机寄存器、会看串口日志、能配合软件联调 五、岗位职责（配套） 负责产品硬件方案评估、原理图 & PCB 设计 硬件打样、调试、故障定位与修复 元器件选型、BOM 维护、成本控制 配合量产，解决生产、售后硬件问题 参与 EMC 整改、可靠性测试与设计优化