更新于 5月19日

热仿真工程师

1.2-2万
  • 深圳 南山区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

流体仿真结构仿真热仿真ANSYSFluentFLOWTHERM专用设备制造电力/水利/热力/燃气
工作职责
1.负责服务器液冷相关产品设备或系统的热仿真设计及分析,预测产品在各工况下的热性能,优化散热路径设计等;
2.参与样机热测试工作,进行热设计、仿真分析与验证,输出热仿真分析报告。对仿真结果进行试验验证与相关性分析,持续提升仿真模型的准确度;
3.制定合理的热设计方案和选型,为产品研发设计团队提供专业的热设计技术支持和建议。协助解决新品开发、性能优化等热力学相关问题;
4.制定和优化热设计流程;技术规范、标准相关专利撰写和技术创新等;
5.完成上级领导交办的其他工作。
任职资格
1.硕士及以上学历,能源与动力工程、传热学、热物理、热能工程等相关专业;
2.熟悉单相或多相流仿真设计;发表过高质量相关论文;
3.精通传热学、热力学、工程力学、流体力学、材料科学等专业知识。熟练使用Ansys,Fluent,Flowtherm,Icepack至少一款仿真软件。
4.自驱型强且积极,思维敏捷,责任心强,逻辑清晰,具备较强的问题分析与解决能力。具备良好的沟通协调能力和团队合作精神,能适应创业型科技公司的工作节奏。

工作地点

工作地点
深圳南山区威盛科技大厦2502
位置图标
完善简历

公司信息

冷泉能控科技(深圳)有限公司

未融资 · 20-99人 · 专用设备制造 已审核 已审核

4 个在招职位

公司介绍

冷泉能控科技(深圳)有限公司是全球芯片液冷领域的技术标杆企业,总部位于深圳。公司业务覆盖芯片液冷技术研发、方案设计、产品生产及交付全流程闭环服务,是中国大陆已实现两相冷板量产化落地的科技企业。核心无水两相液冷技术已达国际领先水平,采用自研无毒不导电氟化液与微通道冷板设计,彻底规避漏液短路风险,可解决单芯片2000W以上散热需求,可支撑AI算力集群长期满载运行,PUE实测低至1.08-1.12,较传统方案能耗降幅超60%。同时,公司前瞻布局下一代散热方案——芯片直接冷却技术,推动液冷与芯片封装层设计深度融合,为超高算力密度场景提供前瞻性散热解决方案。

工商信息

企业名称 冷泉能控科技(深圳)有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 何民威
经营状态 存续
成立时间 2025-03-03
注册资本 1063.83万元
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认证资质

营业执照信息

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