职位描述
可转正实习证明 医疗设备/器械/耗材
1. 主要工作职责
1) 协助嵌入式软件&嵌入式硬件工程师完成嵌入式软硬件的测试、焊接等工作。
2) 依据公司产品开发要求,配合团队完成相关生产自动化和测试自动化系统的开发、生产、组装、调试、校准维护等工作, 并协助完成新产品生产跟进工作。
3) 负责公司产品样机的试制、生产打样,以及试制产品的功能测试、性能测试,规范记录完整的测试报告,并对测试数据进行分析与反馈。
4) 日常管理和维护相关研发设备、打样设备、测试设备,配合团队梳理并优化生产工艺流程、组装规范等。
5) 协助完成电子实验室、结构实验室等相关的其他工作。
2. 任职要求
1) 电子、机械设计、机电等相关专业本科或优秀应届生。
2) 掌握嵌入式系统相关的技能、对结构相关的技能有所了解。
3) 良好的沟通表达能力以及较强的执行力以及动手能力,能够完成硬件调试、结构组装等工作,以及相关测试和文档编写等工作。
4) 工作细致严谨,具备较强的逻辑分析能力与抗压性,有极强的学习、提升各类专业技能的意愿以及良好的团队协作意识。
5) 熟悉嵌入式系统开发流程、开发工具和调试设备的优先;
6) 熟悉多种材料特性和常用加工工艺。材料如常用塑料、金属、硅胶等,工艺如3D打印、注塑、激光切割、数控铣等优先;
具备良好的动手能力,经历过电子类竞赛或课程设计者优先。
1) 协助嵌入式软件&嵌入式硬件工程师完成嵌入式软硬件的测试、焊接等工作。
2) 依据公司产品开发要求,配合团队完成相关生产自动化和测试自动化系统的开发、生产、组装、调试、校准维护等工作, 并协助完成新产品生产跟进工作。
3) 负责公司产品样机的试制、生产打样,以及试制产品的功能测试、性能测试,规范记录完整的测试报告,并对测试数据进行分析与反馈。
4) 日常管理和维护相关研发设备、打样设备、测试设备,配合团队梳理并优化生产工艺流程、组装规范等。
5) 协助完成电子实验室、结构实验室等相关的其他工作。
2. 任职要求
1) 电子、机械设计、机电等相关专业本科或优秀应届生。
2) 掌握嵌入式系统相关的技能、对结构相关的技能有所了解。
3) 良好的沟通表达能力以及较强的执行力以及动手能力,能够完成硬件调试、结构组装等工作,以及相关测试和文档编写等工作。
4) 工作细致严谨,具备较强的逻辑分析能力与抗压性,有极强的学习、提升各类专业技能的意愿以及良好的团队协作意识。
5) 熟悉嵌入式系统开发流程、开发工具和调试设备的优先;
6) 熟悉多种材料特性和常用加工工艺。材料如常用塑料、金属、硅胶等,工艺如3D打印、注塑、激光切割、数控铣等优先;
具备良好的动手能力,经历过电子类竞赛或课程设计者优先。
工作地点
苏州吴中区天运广场5号楼10楼

认证资质
营业执照信息

更新于 5月14日



