芯片封测工程师

【岗位职责】
1、负责存储芯片（NAND Flash / DRAM等）的封装与测试工艺开发、优化及日常维护。
2、主导或参与新产品的封测导入（NPI），制定测试方案和流程规范，确保产品良率和可靠性。
3、分析和解决封测生产过程中的异常问题，提升制程能力（CPK）和测试覆盖率。
4、与韩国客户进行技术沟通（必要时），并使用中文编写技术报告、SOP及与深圳本地团队协同工作。
5、跟踪先进封装技术（如WLCSP、SiP、TSV等）及测试技术（如ATE、SLT等），推动技术升级。
【任职要求】
1、韩国国籍，持有或可申请来华工作签证。
2、中文能力：听、说、读、写流利，能独立阅读中文技术文档、撰写邮件及报告，能参与中文技术会议。
3、学历：本科及以上学历，电子、微电子、材料、物理等相关专业。
4、3年以上半导体封测领域工作经验（有存储芯片封测经验者优先）。
5、熟悉封装工艺流程（如研磨、划片、固晶、引线键合、模塑等）或测试流程（ATE测试、SLT、Burn-in等）。
6、熟练使用常见测试机台（如Advantest、Teradyne等）或分析工具（JMP、Spotfire等）者优先。
7、有在三星电子、SK海力士等韩国半导体企业封测部门工作经验者优先。
8、同时具备中国同岗位从业经历者优先。