职位描述
硬件研发勤奋好学,责任心强电子/半导体/集成电路
岗位内容:
1. 参与嵌入式和智能硬件项目的硬件设计、调试和测试;
2. 完成相关的硬件文档编写和修改;
3. 进行市场调研和技术评估,为项目提供技术支持;
4. 负责产品性能测试、故障分析和解决方案的制定。
任职要求:
1. 有硬件开发经验者优先考虑,无经验者需要具备一定的电子基础和兴趣;
2. 熟练使用常见EDA软件进行原理图设计和PCB布局;
3. 熟悉数字电路和模拟电路的基础知识,对嵌入式系统有一定了解;
4. 具备良好的沟通能力和团队协作意识;
5. 能够独立思考和解决问题,在工作中勇于承担责任。
1. 参与嵌入式和智能硬件项目的硬件设计、调试和测试;
2. 完成相关的硬件文档编写和修改;
3. 进行市场调研和技术评估,为项目提供技术支持;
4. 负责产品性能测试、故障分析和解决方案的制定。
任职要求:
1. 有硬件开发经验者优先考虑,无经验者需要具备一定的电子基础和兴趣;
2. 熟练使用常见EDA软件进行原理图设计和PCB布局;
3. 熟悉数字电路和模拟电路的基础知识,对嵌入式系统有一定了解;
4. 具备良好的沟通能力和团队协作意识;
5. 能够独立思考和解决问题,在工作中勇于承担责任。
奖金绩效
项目进度奖金+年度绩效奖金
工作地点
北京市-顺义区-腾仁路22号6幢3-306

工作地点

公司信息
北京麦进科技有限公司
未融资 · 20人以下 · 计算机软件
已审核
工商信息
企业名称 北京麦进科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 钟白平
经营状态 存续
成立时间 2023-10-31
注册资本 500万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 4月15日

