岗位职责:
职责1:产品硬件设计开发
(1)负责产品硬件方案设计,嵌入式系统电路原理图设计;
(2)PCB设计及电子元器件的选型,BOM制作,对产品的元件选型;
(3)根据原理图,PCB框图,完成PCB layout设计与修改工作;
(4)负责制作样机及调试、成本优化设计;
(5)执行产品整机调试及电气性能测试分析,并提出改进意见;
(6)依据公司开发流程完成开发的文档工作;
(7)负责产品设计失效问题分析及解决。
职责2:负责与供应商的对接
(1)负责供应商产品开发进度控制;
(2)负责供应商开发模具进度管控;完成环境试验、EMC等可靠性试验。
(3)调试、生产、外场等环节和硬件相关的问题定位和闭环。
(4)负责供应商产品的开发问题解决;
(5)负责供应商零部件的更新;
(6)负责供应商的维护;
(7)负责供应商的的技术协议的签订;
(8)负责供应商产品验收的规范。
职责3:其他
(1)产品量产交付前的样件全过程(进度、工艺、质量、成本等)跟踪;
(2)服从上级及公司管理,遵从员工行为类管理制度、遵从信息安全管理制度;
(3)服从领导安排的其他工作。
任职要求:
1、硕士学历+3年以上经验或本科6年;
2、精通高速电路与传感器集成设计,对EMC有较强解决分析能力;
3、熟悉主流微处理器及AD芯片,有EDP及编码器开发经验优先。