射频硬件工程师

岗位职责
1. 主导通信射频硬件全链路开发，覆盖RIS、WiFi6终端等产品的方案规划、原理图设计与芯片/器件选型，把控射频链路预算与阻抗规划，输出硬件设计规范。
2. 负责4-10层高频PCB布局布线，重点优化射频走线、50Ω阻抗控制、隔离空腔设计及EMC电磁兼容，输出叠层、阻焊等工艺文件并配合工厂制板。
3. 负责具有ADC/DAC/DSP/MCU部分数模处理能力参与的射频检测、合成、放大、波形生成电路的原理图与PCB设计；使用AD/嘉立创EDA完成射频PCB布局布线，保证阻抗匹配与信号完整性；
4. 制定测试方案，熟练使用网分、频谱仪等仪器完成射频调试；指导嵌入式软件工程师进行射频芯片控制与校准；
5. 独立完成样机调试与射频指标测试（发射功率、EVM、噪声系数等），排查并解决杂散干扰、信号衰减、功率压缩等疑难问题，提升通信链路稳定性。针对户外恶劣环境设计硬件可靠性方案，包括防雷ESD、宽温适配（-40℃~+85℃）、散热优化及振动/盐雾/湿热等可靠性测试。跟进量产流程，输出BOM、工艺文件与测试规范，解决量产不良与一致性问题，优化物料成本，配合完成SRRC、CCC等认证整改。 6.参与产品整机测试及项目交付。
任职要求
1. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、射频微波等相关专业，5年以上通信硬件研发经验，具备室外大功率AP、工业网桥等量产经验。
2. 精通WiFi6协议、MIMO及射频收发原理，熟悉高通/联发科/瑞昱主流WiFi主芯片，能独立完成射频PA、LNA等器件选型与链路设计。
3. 熟悉射频基础知识，有LNA/PA/PLL/ADC/DAC等模块设计经历；
4. 熟练使用AD、嘉立创EDA进行PCB设计；熟练使用Altium Designer/Cadence进行高频PCB设计，掌握阻抗控制、EMC优化技巧，能独立操作频谱仪、网分等测试仪器完成指标调试。
5. 具备大功率射频硬件攻关能力，可解决杂散、驻波、灵敏度差等问题，熟悉户外设备量产工艺、供应链及可靠性测试标准。
6. 具备成本管控思维，能在保障性能前提下优化BOM；逻辑清晰，跨部门沟通能力强，可推动多团队协同项目落地。
7. 至少有三套以上通信产品设计经验。
8. 国内头部通信企业射频方向研发优先。