更新于 5月14日
职位描述
设计电路设计Layout设计PCB设计
岗位职责:
一. 岗位职责
1.PCB全流程设计：负责半导体设备主控板、功能板、电源板等复杂PCB的方案设计（层数≥8层，含高速场景），完成布局布线、阻抗匹配、EMC/EMI防护、散热设计及DFM评审；
2.高速信号处理：针对PCIe、SerDes等高速差分信号，进行阻抗匹配、等长布线等优化，解决反射、串扰等问题，保障信号传输质量；
3.特殊场景适配：根据半导体设备需求（如抗振动设计、高温/低温循环下的材料选型、低泄漏电流要求），制定定制化PCB设计规范（如板材选型、表面处理、层叠结构）；
4.跨部门协作：与电气工程师（电气接口）、结构工程师（空间约束）、工艺工程师（可制造性）协同，解决量产中的PCB失效问题、干涉等问题，推动设计迭代。
5.标准与文档管理： 依据公司规范，建立并维护高标准的PCB封装库，负责设计文档（如布局布线报告、制板说明、BOM等）的标准化输出、汇总与归档，参与项目技术复盘；
任职要求:
二. 任职要求
1.本科及以上学历，电子电气、控制、自动化、计算机、微电子等相关专业；
2.3年以上PCB设计经验，至少1年半导体设备/精密仪器/工业控制领域硬件开发经验（半导体前道/后道设备经验优先）；
3.掌握模电、数电核心技术，熟悉16位以上AD/DA开发，有CPU/DSP板PCB开发经验优先；
4.熟悉高速硬件电路设计的布局布线（如PCIe、SRIO），解决EMC/EMI问题；
5.熟练使用Altium Designer、 Cadence等PCB设计工具，了解SI/PI仿真流程（ADS基础操作）。
工作地点
上海浦东新区新毅东(北京)科技有限公司
公司信息
新毅东科技股份有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 新毅东科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 张琪
经营状态 存续
成立时间 2014-03-05
注册资本 1.5亿元
认证资质
营业执照信息
