半导体工艺流程设计工程师（日语N2）

【岗位职责】
1.负责半导体制造设备（蚀刻设备）的工艺流程开发
2.利用现有设备开发和优化满足客户性能要求的工艺配方
3.与海外半导体厂商客户进行会议交流
4.对已交付设备的工艺进行改进提案、会议讨论及验证
5.与其他部门共同开发新设备及功能
【任职要求】
1.具有工艺流程相关经验，若具备SEM（扫描电子显微镜）操作经验者优先
2.日语N2以上，需能工作沟通交流
【薪酬福利】
1、年薪400万円以上（住房补贴、加班费、交通补助、家庭补助、证书加持等另外计算；）
2、每年4月涨薪一次；2.8个月奖金
3、各种社会保险齐全
4、工作时间：月曜日~金曜日 9:00~18:00(休み:土日祝)一年大约123天休息日。入职6个月年休10天，每工作一年增加一天年休。