混合信号电路设计工程师 **-**元

岗位职责：
1）独立承担、负责光电传感器读出电路的产品研发任务；
2）完成相关电路的全部设计工作：包括电路结构设计、仿真、验证等设计流程。配合、协助光电传感器芯片工程师和总体集成工程师，共同完成最终成像模组的设计、开发工作。
3）负责读出电路芯片开发，包括原理图设计，芯片电路仿真，芯片物理版图设计、验证工作；与晶圆代工厂交接、协作，完成芯片的流片、生产工作。
4）完成成像电路芯片的测试方案制定、测试分析、纠错等工作，最终提供合格的成像芯片产品。
5）与其他相关工程师一起合作，解决产品设计及生产过程中所面临的技术问题，提供合理、可行的优化方案和建议。
6）按照公司管理的规范要求，汇总并提供所有相关的设计文档资料。
岗位要求：
1）具备微电子学、半导体物理与器件、电子信息工程、半导体集成电路、信号处理、电子科学与技术等相关专业背景。原则上要求硕士研究生以上学历，重点大学半导体集成电路相关专业毕业生经面试可以考虑本科学历。
2）要求熟练使用芯片设计相关的EDA 设计软件，包括混合电路设计及验证，版图设计及验证，芯片测试方案设计及验证等相关的技能。能够熟练使用晶圆代工厂的PDK、数字单元库等设计工具，完成上述设计工作，并初步具备与晶圆代工厂相关人员进行交流、协作的能力。
3）对半导体器件物理、信号与系统、模拟电路、数字电路、高频电子线路、微波电路等相关知识有深入的理解和应用能力。
4）具备较强的团队意识与合作能力；有主动和团队成员沟通、交流、合作的愿望和技能。
5）有强烈的求知愿望；对新知识、新事物有很强的学习能力；具备潜在自主创新的能力。
6）具备混合信号芯片的自主设计经验者优先考虑。
待遇：
1）工资 2～3 万/月 + 年终奖 + 股权激励，条件优秀者可面议。
2）五险一金。
3）公司协助住宿、交通。
4）节日福利，等等。
5）定期体检 + 带薪年假。
6）具备完善的技能培训及晋升体系