职位描述
封装TSVTGV
职位描述：
1.负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发；
2.跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品开发扫清障碍；
3.负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。
职位要求：
1.熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法；
2.熟悉Bumping, TSV/TGV工艺流程以及各个工艺流程的管控方法和可靠性失效分析；
3.硕士以上学历，半导体、电子、材料等理工科专业；
4.有2.5D封装经历最佳；
5.精通Solidworks, 会Ansys和应力仿真为加分项。
1.负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发；
2.跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品开发扫清障碍；
3.负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。
职位要求：
1.熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法；
2.熟悉Bumping, TSV/TGV工艺流程以及各个工艺流程的管控方法和可靠性失效分析；
3.硕士以上学历，半导体、电子、材料等理工科专业；
4.有2.5D封装经历最佳；
5.精通Solidworks, 会Ansys和应力仿真为加分项。
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