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职位描述
光刻工艺封装工艺半导体/芯片
负责TO/BOX/COB/BGA/先进封装等封装工艺开发，了解贴片、绑线、耦合、FC焊接、SMT、激光焊等工艺技能，相关原理、设备和方法等;了解光器件制造及加工流程，了解底层物料、材料辅料等特点
工作地点
江夏区华为武汉研究所
公司信息
公司介绍
中软国际是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业，成立于2000年，为香港主板上市公司（股票代码：00354.HK），拥有中国分支40+、海外分支14个，拥有员工超过9万人，服务覆盖超过40个国家。中软国际应用开发与管理专业沉淀深厚，企业数字化转型的最佳实践和专家人才充沛。公司与华为等战略伙伴一起，构建软件产业互联网平台，领先技术变革，提升产业效率，致力于使能软件企业引领发展，服务制造企业转型升级，为政企客户提供“好、快、多、省”的信息技术服务。中软国际四大业务蓬勃发展：夯实基石业务作为第一增长曲线的地位，确定云智能业务为第二增长曲线，发展鸿蒙生态、解放号为第三增长曲线，推动解放号作为软件产业互联网平台全面升级。公司在云计算、大数据、人工智能、物联网、移动互联网等方面具有丰富的咨询、设计、实施和服务经验，是全球客户数字化转型的共创伙伴。公司长期服务于多家全球500强企业等头部客户和众多高成长潜力客户，覆盖金融、电信、互联网、高科技、政府、制造与流通、交通、能源、教育等行业。公司已连续四年创造超百亿人民币营收，并立志在未来成为全球最优秀IT服务商之一。
工商信息
企业名称 中软国际科技服务有限公司
企业类型 有限责任公司（外商投资企业法人独资）
法人代表 陈宇红
经营状态 存续
成立时间 2012-04-01
注册资本 3亿元
认证资质
营业执照信息
