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封装基板设计工程师

1.5-3万
  • 深圳龙岗区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 团队执行强
  • 实力大公司
  • 交通便利
  • 准时发工资

职位描述

封装设计DFNQFNBGAFCBGA基板设计工程师
应聘要求:
1. 学历与经验:本科及以上学历,3年以上基板设计经验,能独立完成4层板设计,熟悉至少两种封装形式(如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP)等。
2.软件技能:熟练掌握至少一种基板设计软件(如Cadence APD、CAM350、CAD等)。
3. 工艺与框架经验:熟悉WB BGA、FC BGA等封装工艺,有QFN/LQFP框架设计经验者优先。
4. 沟通与逻辑能力:具备良好的沟通协调能力,逻辑思维强,能清晰表达观点。
5. 行业对接经验:有基板厂对接经验者优先,熟悉生产制造流程及工艺要求。
职位职责:
1.负责基板版图设计(WB BGA,FC BGA,LGA,iBGA),依据客户要求独立设计基板。
2.与基板厂保持密切沟通,评估设计可行性,推动工艺改进及设计优化,提高生产良率和效率。
3.根据客户需求,合理选择基板材料并制定BOM清单,确保性能与成本的最优平衡。
4.主导基板封装的验证工作,分析并解决试产及量产过程中的工艺或设计问题。
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工作地点

广东省深圳市龙岗区延安路1号

职位发布者

徐女士/综合专员

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