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卷对卷封装工艺开发(J47870)

1.5-2.5万·15薪
  • 合肥瑶海区
  • 无经验
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

工作职责
1、封装工艺调研,设备工艺检讨;
2、封装设备检讨,产品化对应方案;
3、封装工艺开发,方案优化和制定;
4、封装材料检讨和开发;
5、工艺不良分析改善。
任职资格
1、教育程度:大学本科;
2、熟悉柔性产品结构及实现方式;
3、熟悉组件的制备,生产工艺流程;
4、对封装工艺有深入了解,熟悉封装膜材特性。
语言要求:英语四级
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工作地点

瑶海区合肥市新站区铜陵北路3166号合肥京东方显示技术有限公司1号楼

职位发布者

沈先生/招聘经理

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京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是一家领先的物联网创新企业,为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务,形成了以半导体显示为核心,物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。作为全球半导体显示产业龙头企业,BOE(京东方)带领中国显示产业实现了从无到有、从有到大、从大到强。目前全球每四个智能终端就有一块显示屏来自BOE(京东方),其超高清、柔性、微显示等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌。全球市场调研机构Omdia数据显示,2023年前三季度BOE(京东方)在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视等五大应用领域液晶显示屏出货量均位列全球第一。
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