该职位已失效,看看其他机会吧

封装质量工程师 | Packaging Quality Engineer

面议
  • 合肥蜀山区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试封装设计电子/半导体/集成电路
岗位职责 :
1.负责 封装产品的质量控制计划制定,明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范,确保封装工艺的稳定性和可靠性;
2.迅速响应封装生产现场出现的质量异常情况,组织相关技术人员进行原因分析,运用科学的质量分析方法(如鱼骨图、5 Why 分析法、FMEA 等)深入挖掘问题根源,制定并实施有效的纠正措施,及时恢复生产秩序,减少因质量问题导致的生产停滞与损失;
3.针对封装工艺中的常见质量问题(如 bump点虚焊、短路、偏移、翘曲等),牵头开展质量改进项目,联合研发、工艺等部门,通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法等手段,持续提升封装产品的质量水平,降低生产成本;
4.对封装相关原材料(如封装基板、焊料、胶水等)及外包供应商进行质量评估与管理,建立完善的供应商质量考核指标体系,定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估,确保外包供应商提供的原材料与外包加工服务符合公司的质量要求。
岗位要求 :
1.本科及以上学历,微电子、电子信息工程、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业优先考虑;
2.熟悉封装工艺流程与技术特点,掌握相关的工艺原理、设备操作及质量控制要点,具备一定的封装工艺调试与优化能力;
3.熟练掌握质量管理体系(如 ISO9001、IATF16949 等)在封装领域的应用,熟悉质量工具(如 SPC、FMEA、PPAP 等)的使用方法,能够运用质量工具对封装过程进行监控、分析与改进,确保产品质量的稳定性和一致性;
4.具备出色的沟通协调能力,能够与研发、工艺、生产等部门以及外包供应商进行有效沟通与协作,协调各方资源解决封装过程中的质量问题,推动质量改进项目的顺利实施;
5.具有较强的问题解决能力,面对复杂多变的封装质量问题,能够迅速做出判断,制定合理的解决方案,具备独立解决实际问题的能力,确保产品质量与生产进度不受影响;
6.具备较强的责任心和团队合作精神,能够在高压力环境下保持工作专注度与积极性,主动承担工作责任,与团队成员密切配合,共同应对封装质量领域的挑战,为公司的发展贡献力量;
7.具有5年以上半导体封装行业相关质量工作经验,有封装工艺质量管控经验者优先,具备在封装工厂实际工作经验者更佳。
查看全部

工作地点

合肥蜀山区长鑫存储技术有限公司

职位发布者

杨先生/HR

三日内活跃
立即沟通
公司Logo长鑫存储公司标签
长鑫存储的事业开始于2016年,专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的研发、生产和销售,目前12英寸晶圆厂已建成投产。DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长。公司自成立以来,以技术为核心,加强管理体系的建设,利用专用研发线快速迭代研发,同时结合先进设备大幅度改进工艺,开发出技术体系。长鑫存储将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司,以存储科技赋能信息社会,改善人类生活。公司尤其重视人才,国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制,为员工提供完善的培养及快速晋升通道,以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇:股权激励、五险一金、带薪年假、补充医疗保险、驻厂医疗服务、提供员工宿舍、租房津贴、购房补贴、城际交通补贴、餐补及工作餐、覆盖市区的通勤车、年度员工体检、节假日礼品礼金、丰富的员工活动以及团队建设活动、新人培训、和业内专家共同工作。公司声明:长鑫存储技术有限公司始终遵循国家、地方政府及行业通用规则执行招聘、录用及员工晋升。我们致力于以平等、公平为原则,对待每一位求职者及员工,绝不因国籍、残疾、怀孕、相貌、信仰、政治立场、团体背景、婚姻状况等任何原因做出歧视性决定或行为。同时,长鑫坚决禁止使用童工,也绝不向求职者收取任何招聘或其他非法费用。
公司主页