更新于 12月18日

技术服务工程师

1.3-2.6万·14薪
  • 深圳宝安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装设计FCWLP2.5D3DWLCSPNPI封装研发产品工程师PIE电子/半导体/集成电路
岗位职责 :
1、作为内外部沟通桥梁,提供封装相关的技术支持和沟通协调,负责收集客户验证需求信息,并初步评估方案可行性;
2、根据客户需求,组织内部进行技术方案评估,确定风险评估等级,制定客户的验证计划和交付标准,协调准备Tooling和物料;
3、跟进产品导入及验证实施,针对过程中发生的问题,提出改善计划 确保项目进度与产品交付。
任职资格 :
1、本科及以上学历;
2、3年以上先进封装行业经验;
3、了解FCBGA/FCCSP、WLCSP/FO-WLP、2.5D/3D封装。

工作地点

宝安区深圳先进电子材料国际创新研究院

职位发布者

胡伟/人事经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是在深圳市科技创新委员会的指导支持下,由中国科学院深圳先进技术研究院发起,并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位,实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一,市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5万平方米,承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”,发表电子材料相关高质量科技论文500余篇,申请国内外专利400余件,孵化高端电子材料企业4家,建立企业联合实验室9个。同时,电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”,联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟,从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
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