芯片封装测试平台负责人

1. 全面负责芯片封装测试平台的工艺开发、流程优化和技术创新，引领团队攻关关键难题，提升核心竞争力；
2. 主导新型封装技术（如SiP、2.5D/3D封装、倒装、WLCSP等）工艺路线设计、评估与落地，推动高端封装产品在小中试平台的转化与验证；
3. 参与关键设备选型、工艺流程布局、洁净间/实验室方案审核，确保平台的先进性、稳定性与可扩展性；
4. 负责建立和完善芯片封装测试质量体系，带领团队解决异常问题，提升良率与生产效率；
5. 跟踪国内外前沿封测技术动态，组织开展技术攻关和成果转化，促进产学研深度合作、技术交流与专利布局；
6. 协助业务部门完成重大客户的技术方案制定、重要项目的技术支持和技术答辩；
7. 培养核心技术团队，推动人才梯队建设和技术能力提升。

任职要求：