无锡天斗半导体科技有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
无锡天斗半导体科技有限公司成立于2023-10-08，法定代表人是金起鸣，注册资本200万元，位于江苏省无锡市锡山区，从事研究和试验发展业务，经营范围包含一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；网络技术服务；区块链技术相关软件和服务；电子专用材料销售；软件开发；通用设备修理；电气设备修理；专用设备修理；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；机械设备销售；机械电气设备销售；机械零件、零部件销售；国内贸易代理；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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工商信息
企业名称 无锡天斗半导体科技有限公司
法人代表 金起鸣
成立时间 2023-10-08
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 200万元
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公司地址
无锡市锡山区锡北镇芙怡路1-30
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