重庆金茂联合电子有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
重庆金茂联合电子有限公司成立于2015年11月，位于重庆市九龙坡区西彭镇白彭路7号（西彭园区），是一家专注电子制造领域的高科技企业。
聚焦电子制造核心业务，主营BMS制造、芯片封装，同时开展电子产品、通讯终端设备、平板电脑、智能穿戴设备的研发、生产与销售，具备手机、电脑及导航设备主板贴片加工能力，可通过货物及技术进出口拓展海外市场。
是重庆市九龙坡区电子制造产业链中关键电子零部件的链主企业，重点布局西彭园区；年生产主板约720万片，产能规模处于区域电子制造领域前列；产品以出口为主，同步为国内多家龙头企业供应核心零部件。
拥有国家发改委颁发的GSM/GPRS、CDMA手机生产牌照，具备合规手机生产资质；投建4条SMT贴片生产线，核心生产能力成熟稳定；已与华润集团子公司、雅迪科技等国内知名企业建立合作关系。
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工商信息
企业名称 重庆金茂联合电子有限公司
法人代表 钟梓华
成立时间 2015-11-23
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
经营状态 存续
注册资本 5000万元
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公司地址
重庆市九龙坡区西彭镇白彭路7号
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