顶合半导体(武汉)有限公司

顶合半导体（武汉）有限公司， 成立于中国 · 武汉 · 光谷。 是专注于先进封装工艺方向，光电混合集成领域。服务应用涉及传感、 数据通信、工业激光等的光电模块及核心器件的研发 、 生产 、 测试和销售的技术型企业。 目前在建高效的产品研发 、智能制造团队， 拥有万级净化间、光电混合集成封装平台。 可为客户提供：半导体类产品设计，产品迭代优化，光电模块、封装、 测试等ODM\OEM服务。 愿意为客户提供优秀的封装、测试，产品以及工艺平台解决方案。