
福建福顺半导体制造有限公司招聘
未融资 · 500-999人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
已审核
已入驻12年6个月
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36 个在招职位
公司简介
在招职位·36
区域
职位
薪资
封装工艺工程师
8000-15000元福州 3-5年 本科 封装工艺封装设计芯片封装

常先生·人事专员
高回复率
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资深会计
福州 5-10年 本科 会计中级职称CPA中国注册会计师会计高级职称成本会计核算会计财务分析高新技术企业

常先生·人事专员
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招普工/操作工 五险一金
福州 经验不限 中专/中技 包住恒温车间两班倒

常先生·人事专员
高回复率
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招聘专员
福州 1-3年 本科

常先生·人事专员
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芯片测试工程师
7000-10000元福州 1-3年 本科 性能测试功能测试封装测试

常先生·人事专员
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工艺工程师(城门)
6000-10000元福州 经验不限 本科 光刻工艺外延工艺蚀刻工艺清洗工艺显影工艺
李女士·人资专员
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工艺工程师(福州高新区)
6000-10000元福州 1-3年 本科 光刻工艺外延工艺蚀刻工艺
谢女士·人力资源专员
12小时内回复可能性大
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产品研发工程师(城门)
6000-10000元福州 经验不限 本科 芯片元器件研发
李女士·人资专员
高回复率
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QS工程师(福州高新区)
6000-8000元福州 1-3年 本科 ISO认证
谢女士·人力资源专员
12小时内回复可能性大
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SMT贴片工艺工程师
8000-12000元福州 1-3年 本科 SMT工艺工程师贴片工艺贴片机

常先生·人事专员
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设备工程师(城门)
6000-10000元福州 经验不限 本科 机械设备
李女士·人资专员
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封装前段工艺工程师
8000-15000元福州 3-5年 本科 封装工艺封装设计芯片封装

常先生·人事专员
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光耦产品研发工程师
1.5-2万福州 3-5年 本科 研发

常先生·人事专员
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封装研发副总/总监
3-6万福州 5-10年 学历不限

常先生·人事专员
高回复率
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封装制程工程师
8000-15000元福州 3-5年 本科 封装工艺封装设计芯片封装

常先生·人事专员
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芯片可靠度工程师
7000-12000元福州 3-5年 本科

常先生·人事专员
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IC芯片封装工艺工程师
1.5-3万福州 5-10年 本科 封装工艺封装设计芯片封装

常先生·人事专员
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高级封装研发工程师
1.5-3万福州 5-10年 本科 封装测试封装工艺

常先生·人事专员
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芯片封装研发工程师
1-2万福州 1-3年 硕士 封装工艺封装测试封装设计

常先生·人事专员
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可靠度技术员(电子制造业)
6000-7000元福州 经验不限 本科 性能检测

常先生·人事专员
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