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职位描述
蚀刻工艺
岗位职责:
1）了解国内外刻蚀设备的构造与性能标准，参与后续产线设备选，撰写调研报告
2）负责后续刻蚀工艺的维护及优化 ，包含对深沟槽TSV 刻蚀工艺的研究与开发
3）熟悉刻蚀工艺相关 Defect case及 Inline SPC改善 ，配合制程整部门提升良率
4）负责刻蚀相关工艺参数制定以及设备耗材评估管理
任职要求:
1）5年以上行业工作经验 ，理工科专业 毕，电子工程 、材料 工程 等相关 专业优先 ，211 /985 硕士优 先； 有12 inchiFoundry刻蚀工艺研发及设备维护背景优先
2）在先进封装 2.5D及3D TSV 工艺及设备领域有经验者优先
3) 团队协作能力强 ，有良好的语言组织能力与学习能力
工作地点
上海市浦东新区张江路18号
公司信息
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
已上市 · 10000人以上 · 半导体/芯片、金属制品/机加工、学术/科研
已审核
公司介绍
中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。详细资讯请参考中芯国际网站www.smics.com
工商信息
企业名称 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
企业类型 有限责任公司（外国法人独资）
法人代表 刘训峰
经营状态 存续
成立时间 2000-12-21
注册资本 24.4亿美元
认证资质
营业执照信息
