更新于 5月10日
雇员点评标签
职位描述
岗位描述:
1、对失效模组的机理进行原因分析，有磨片切片分析能力，
2、熟悉FIB/SEM/金相切片基本操作，对失效芯片异常问题进行处理分析
3、能够使用设备对芯片进行封装及处理
岗位要求：
1、专业要求：材料、半导体、射频、微电子电路或电器工程相关专业；
2、本科及以上学历；1年以上相关经验
3、熟练掌握失效常用设备：X-ray、CT、切片、显微镜、金相、TDR、热红外、SEM，FTIR，EMMI，OBRICH等分析设备；有相关使用经验者优先，
4、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用。
岗位2：器件失效分析
岗位职责：
负责完成相关器件测试方案制定、参数测试、测试数据分析、DPA分析定位等，准确分析阻容磁器件参数测试及异常点，跟踪器件测试分析工作闭环。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子、材料、物理、化学等相关类专业，有相关模拟IC、电源IC芯片ATE测试、失效分析经验优先，相关工作经验3年以上。
2、可熟练操作显微镜、x-ray、c-sam、IV test、IR等分析设备，熟悉陶瓷电容、铝电容、电阻、磁器件的结构、材料、原理、工艺等
岗位3：芯片失效分析
本科学历以上，材料科学或微电子，物理等半导体相关理工专业
岗位描述：
芯片失效分析，化学开封，切片分析和SEM
岗位要求：
1、了解芯片等器件或单板的材料、工艺和失效分析模式。
2、掌握芯片等器件或单板的PFA和EFA分析方法和流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等精密设备的原理，有相关使用经验者优先，
4、具备FA常见设备实际操作经验，诸如化学开封、样品研磨制样和切片、SEM 操作、FIB、热点定位等
5、熟练掌握切片、显微镜等基础分析方法和设备的使用
6、了解半导体器件和封装的基础失效现象和模式
7、有半导体实验室相关工作经验优先
工作地点
公司信息
已上市 · 10000人以上 · 产业互联网平台、软件/IT服务、人工智能
已审核
公司介绍
软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商，2005年成立于北京，始终坚持创新，致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务，员工90000人。目前，公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户，其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT 服务市场第一，入选2025年财富中国 500 强企业，位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌，北京、江苏两大智能制造基地，布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场，在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿，以人工智能工程能力为基础，科学智能（AI for Science）为引领，布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域，打造新产业链闭环，为客户提供场景智能（AIAgent）、终端智能（AI Terminal）、计算智能（AIInfra）的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心，拥有1个国家级工程实验室，6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心，1个博士后科研工作站，依托全球软硬生态协同创新体系，不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育，拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院；全国合作院校700多所，设有70多个校企联合人才培养基地，通过校企合作、协同育人，为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”，入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数，深交所信息披露最高“A”级评价，连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可；拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级（CS5）、信息技术服务标准（ITSS）运维能力成熟度一级认证等专业资质，支撑公司更优质的服务体系。
