更新于 4月10日
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职位描述
1.负责共晶&环氧贴片、球焊楔焊、T0封帽等工艺开发及CoC封装制样
2.负责平台设备维护、SOP文件制作、耗材备件管理;
3.负责CoC产品封装导入验证或质量异常处理;
学历要求：统招本科，光电/通信/自动化/电气/机械/统招本科及以上材料等相关专业；
工作年限要求：有3~4年相关芯片封测工作经具备光通信行业CoC产品封装测试经验更佳
工作地点
公司信息
已上市 · 10000人以上 · 互联网、IT服务、计算机软件
已审核
公司介绍
软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）是中国领先的全栈智能化产品与服务提供商，2005年成立于北京，始终坚持创新，致力于成为一家具有全球影响力的科技企业。公司提供软件与数字技术服务、计算产品与智能电子、数字能源与智算服务以及国际化服务，员工90000人。目前，公司在10余个重要行业服务超过2600家国内外客户，其中超过230家客户为世界500强或中国500强企业。公司位列2024年中国 IT 服务市场第一，入选2025年财富中国 500 强企业，位列429。软通动力拥有软通咨询、软通金科、软通国际、软通工业互联、软通华方、机械革命、恒悦等业务子品牌，北京、江苏两大智能制造基地，布局北美、日韩、亚太、中东四大区域市场，在全球60余个城市构建完善的全球业务网络。公司锚定AI前沿，以人工智能工程能力为基础，科学智能（AI for Science）为引领，布局智能制造、ICT软硬基础能力和具身智能等领域，打造新产业链闭环，为客户提供场景智能（AIAgent）、终端智能（AI Terminal）、计算智能（AIInfra）的全栈智能服务。软通动力设立30个能力中心，拥有1个国家级工程实验室，6个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心，1个博士后科研工作站，依托全球软硬生态协同创新体系，不断探索前沿技术应用潜力。公司旗下教育品牌软通教育，拥有一家全日制本科学院——郑州西亚斯学院数字技术产业学院；全国合作院校700多所，设有70多个校企联合人才培养基地，通过校企合作、协同育人，为社会培养高素质应用型人才。软通动力先后荣获“2024新经济企业500强”、“2024年中国软件和信息技术服务竞争力百强企业”、“中国软件产业40年贡献企业”、“2024年信创领军企业”、“省级科技进步奖”，入选沪深300、中证A500、创业板50等核心指数，深交所信息披露最高“A”级评价，连续三年获得Wind ESG评级AA级等权威认可；拥有专利380+项、全球软件工程领域最高级别CMMI V2.0成熟度5级评估认证、信息系统建设和服务能力最高等级——杰出级（CS5）、信息技术服务标准（ITSS）运维能力成熟度一级认证等专业资质，支撑公司更优质的服务体系。