更新于 5月21日
职位描述
2. 有治具设计经验2年经验
3.一直从事设备生产的生产技术等同工作经验
4. 掌握一定的机加工知识，熟练运用solidworks，autocad等软件。
5. 具有良好的沟通表达，团队协作能力，具备日语会话写作能力优先。
6. 有ERP经验者优先。
工作职责
1.根据客户的技术要求制作方案及完成各元器件的选型并制作清单及维护工作。
2.根据成本核算进行方案的修改和可行性验证。
3.根据方案进行3D结构造型及绘制2D工程图纸。并进行校核，归档和整理工作。
4.对加工或者装配过程中出现的问题进行分析及处理。
5.按时完成领导交给的其它任务。
薪资福利
薪资面议
年终奖、月度绩效、交通津贴、通信津贴、住房津贴、五险一金、班车、员工旅游、节日福利、提供工作餐、公司宿舍（根据情况申请）
工作地点
公司信息
未融资 · 100-299人 · 电气机械/电力设备、电气机械/电力设备
已审核
公司介绍
TOWA株式会社简介TOWA株式会社成立于1979年4月17日，位于日本京都。是日本东京证券交易所以及大阪证券交易所的第一交易板的上市公司，也是世界上最大的半导体封装设备以及精密模具的专业生产厂家，主要产品约占世界市场的40%以上，其研发的IC封装设备在世界半导体制造业具有领先水平。公司以“智能革新”作为研究开发的理念不断地向新技术领域挑战，特别是在封塑技术方面，凭着大胆创新的方案为半导体飞跃做出了巨大贡献，并以超越现有封装技术领域1/4步的领先步伐领导半导体后封装设备业界。TOWA苏州简介TOWA半导体设备（苏州）有限公司是TOWA株式会社旗下的子公司，于2004年1月5日开业，总投资额3600万美元。我公司运用最尖端的科技从事半导体制造设备，半导体制造用精密模具，有关半导体制造设备的部件，备用备件，精密加工部件，精密成型部件以及相关组件的生产。面积：占地面积 50,007.21 ㎡；厂房面积 10,214.39㎡员工总人数：300人左右企业类型：日本独资企业 经营范围：半导体封装设备、超精密模具的生产主要客户：三星电子半导体、新义半导体、日月新半导体、矽品科技等制造企业薪资待遇：1、工作时间：常白班，上五休二(8小时工作制)。2、工资：基本工资+各项津贴，缴纳园区乙类保险+住房。3、津贴：加班津贴、交通津贴（不坐厂车）、住房津贴、语言津贴4、一年两次奖金、定期调薪福利待遇：1、免费提供工作餐2、免费提供班车3、雇主责任险（工伤保险）4、商业医疗保险（每年可报销2000元医疗费）5、免费提供工作服（工作环境常温26度，不穿无尘服）6、淋浴间、活动室、吸烟室7、生日聚餐、忘年会、月度及年度表彰、旅游、年度体检8、节假日福利发放、婚丧喜庆慰问金9、工会福利(发放节日购物卡或物品、工会会员活动等）
