更新于 5月30日

高级器件设计工程师（小信号方向）

2-4万

成都郫都区
5-10年
硕士
全职
招1人

元器件设计二极管三极管封装测试小信号器件PIE半导体/芯片

工作职责：
一、内部自主研发项目（核心职责）
1. 独立完成二三极管、带回扫TVS、稳压管、ESD保护器件等小信号产品的设计、仿真、版图绘制及优化。
2. 定义器件结构、掺杂分布、击穿电压、电容、漏电等关键参数，确保设计满足产品规格书要求。
3. 对设计完成的芯片进行性能评估（如TLP测试、HBM/MM ESD测试、热阻分析等），并主导设计迭代。
二、外部合作与技术支持
1. 与外部FAB（晶圆厂）进行技术对接：评估工艺平台、选择合适制程、推动流片、分析工程样品数据。
2. 配合工程部完成封装方案的优化（热设计、寄生参数控制等），满足客户应用需求。
3. 与销售/市场团队配合，深入客户现场，理解应用痛点，将客户需求转化为内部设计改进或新产品定义。
4. 项目考核
对所负责的产品项目（含自主研发项目和合作开发项目）进行全周期管理，对设计成功、流片成功、性能达标、客户送样通过等结果负责。
任职要求：
1. 学历：半导体、微电子、物理、材料等相关专业，硕士及以上学历；
2. 经验：有对口小信号分立器件设计经验。
3. 设计能力：有直接独立设计并量产过以下至少两类产品的完整经验：二三极管、带回扫TVS、稳压管、ESD保护器件（小信号方向）。能提供至少1个自己主导设计的、已量产的芯片案例。
4. 工具能力：熟练使用TCAD（Sentaurus、Silvaco等）仿真工具，以及版图设计工具（L-Edit、Cadence等）。
加分项（非必须）
有PIE（工艺整合工程师）或深度对接FAB的工艺经验。
了解封装工艺（划片、键合、塑封）。
有失效分析（SEM、EMMI、TDR等）经验。
有客户应用或FAE背景，愿意出差对接客户。

郫都区成都先进功率半导体股份有限公司

公司介绍

乐山无线电股份有限公司（简称 LRC）位于四川省乐山市。创建于 1971 年, 是从事半导体器件制造的大型电子企业集团，由多家合资企业以及全资子公司组成。LRC 是省、市重点企业和四川省主要出口创汇企业、国家二级企业、四川省优秀企业、四川省高新技术企业、四川省科技先导型企业，连续多年被评为中国电子信息 100 强企业。 LRC 于 2009 年底在成都成立全资子公司——成都先进功率半导体股份有限公司。APS 占地 166 亩（27 英亩），位于成都市高新西区，坐落于成都高新综合保税区 B 区内。公司项目总投资已超过 10 亿元人民币，拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺，并于 2010 年 12 月正式量产。 APS 是一家专业从事半导体分立器件研发、生产的高科技电子企业，自主研发并成功量产多种封装，如SOT23、SC70/88、SOD882、SOT883、DFN0603、SMA-FL 等。公司现主要产品有：各类二极管、三极管、桥式整流器、MOSFET 等。并广泛应用于消费电子、物联网、电脑/宽带设备、工业自动化、家用电器系统以及汽车电子系统等诸多系统和领域，近几年公司产品在市场上供不应求，获客户一致好评。 APS 先后通过 ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949 等体系认证。公司主要客户包括：三星、华为、富士康、捷普、欧司朗等知名企业，产品远销国内外。公司被省、市政府评定为“四川省高新技术企业”、“四川省建设创新型企业”、“成都高新区知识产权试点示范企业”等。