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封装研发工程师

8000-16000元

成都郫都区
1-3年
本科
全职

封装测试封装设计芯片封装半导体/芯片

岗位职责：
1、主导实施和管理新产品开发/研发项目的全流程(产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等)，直至顺利量产；
2、组织新产品开发团队和技术团队(包括芯片焊接和粘线，塑封，电镀，成型测试，失效分析，工艺统计，设备工程师，POWER产品工程师)进行产品封装研发和新产品引进（功率表贴器件、直高可靠性、高散热性、模块）；
3、领导或参与多功能团队为新封装或新产品设计项目中遇到的问题提供解决方案，成本突破，提升产品合格率/质量/可靠性;
4、协助推动公司各项管理体系在本部门的执行，确保设计开发与产品验证符合管理要求。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子类相关专业。熟悉分立器件产品原理；
2、熟练使用CAD设计制图和3维软件建模(AutoCAD，Solidworks,UG等)，熟悉仿真(应力仿真，热仿真，器件寄生参数提取)软件优先考虑(典型软件如ANSYS、Mechanical,lcePAK，Q3D等)；
3、具备较强的学习能力、组织能力、沟通表达能力、逻辑思维能力；
4、了解质量五大工具优先。

郫都区成都先进功率半导体股份有限公司

公司介绍

乐山无线电股份有限公司（简称 LRC）位于四川省乐山市。创建于 1971 年, 是从事半导体器件制造的大型电子企业集团，由多家合资企业以及全资子公司组成。LRC 是省、市重点企业和四川省主要出口创汇企业、国家二级企业、四川省优秀企业、四川省高新技术企业、四川省科技先导型企业，连续多年被评为中国电子信息 100 强企业。 LRC 于 2009 年底在成都成立全资子公司——成都先进功率半导体股份有限公司。APS 占地 166 亩（27 英亩），位于成都市高新西区，坐落于成都高新综合保税区 B 区内。公司项目总投资已超过 10 亿元人民币，拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺，并于 2010 年 12 月正式量产。 APS 是一家专业从事半导体分立器件研发、生产的高科技电子企业，自主研发并成功量产多种封装，如SOT23、SC70/88、SOD882、SOT883、DFN0603、SMA-FL 等。公司现主要产品有：各类二极管、三极管、桥式整流器、MOSFET 等。并广泛应用于消费电子、物联网、电脑/宽带设备、工业自动化、家用电器系统以及汽车电子系统等诸多系统和领域，近几年公司产品在市场上供不应求，获客户一致好评。 APS 先后通过 ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949 等体系认证。公司主要客户包括：三星、华为、富士康、捷普、欧司朗等知名企业，产品远销国内外。公司被省、市政府评定为“四川省高新技术企业”、“四川省建设创新型企业”、“成都高新区知识产权试点示范企业”等。