更新于 3月30日
雇员点评标签
职位描述
封装工艺清洗工艺SIP封装电子/半导体/集成电路电子设备制造
岗位职责：
1.、熟悉Molding 工艺流程，Q-time；
2.、具备新机器Buyoff和验收能力；
3、 Molding制程控制、管理，提升制程稳定性、良率提升；
4、产品成本评估、调整工艺和物料用量，进行成本降低；
5.、制程/工艺难点突破、工艺文件编写和完善；
6.、熟悉并能处理Molding 常见的异常；
7、熟悉Molding compound 制作工艺及compound 特性；
8、熟悉可靠性条件和目的；
任职资格：
1、本科以上学历，7年以上工作经验，电子、材料、机械等相关专业；
2、对模具和PCB设计比较了解，熟悉Fico，Towa设备，具备8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力，熟悉SIP封装最佳；
1.、熟悉Molding 工艺流程，Q-time；
2.、具备新机器Buyoff和验收能力；
3、 Molding制程控制、管理，提升制程稳定性、良率提升；
4、产品成本评估、调整工艺和物料用量，进行成本降低；
5.、制程/工艺难点突破、工艺文件编写和完善；
6.、熟悉并能处理Molding 常见的异常；
7、熟悉Molding compound 制作工艺及compound 特性；
8、熟悉可靠性条件和目的；
任职资格：
1、本科以上学历，7年以上工作经验，电子、材料、机械等相关专业；
2、对模具和PCB设计比较了解，熟悉Fico，Towa设备，具备8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力，熟悉SIP封装最佳；
工作地点
绍兴越城区凤林文创园欣旺达
公司信息
公司介绍
欣旺达电子股份有限公司（简称“欣旺达”）创立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代码：300207），并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命，深耕锂电池领域，致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下，公司积极拥抱国家战略机会，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，强化战略引领，加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来，利用自身专业服务和创新技术，助力全球能源革命，为建设绿色地球贡献智慧和力量！
工商信息
企业名称 欣旺达电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、外商投资企业投资）
法人代表 王威
经营状态 存续
成立时间 1997-12-09
注册资本 18.46亿元
认证资质
营业执照信息