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职位描述
SMT工艺封装工艺试制生产半导体/芯片
工作职责
1. 负责厂内制程验证数据的深度分析，识别关键工艺参数波动，输出可落地的优化方案。
2. 主导对外客户技术对接，包括报告撰写、客诉问题根因分析及改善措施跟进，确保客户满意度。
3. 统筹SOP、SIP、PMP等制程文件的更新、审核与版本管理，保障生产流程合规性。
4. 跟进热管/VC产品的打样及试产全流程，监控制程稳定性，推动问题闭环。
任职要求
1. 大专及以上学历，材料、机械、电子或半导体相关专业优先，应届生可接受。
2. 熟悉5C、8D报告撰写流程及核心要点，具备客诉处理或制程异常分析经验者优先。
3. 掌握QC五大工具（APQP/PPAP/FMEA/SPC/MSA）及七大手法，能独立开展数据分析工作。
4. 具备较强的责任心与执行力，学习能力突出，能快速适应半导体行业的快节奏工作环境。
1. 负责厂内制程验证数据的深度分析，识别关键工艺参数波动，输出可落地的优化方案。
2. 主导对外客户技术对接，包括报告撰写、客诉问题根因分析及改善措施跟进，确保客户满意度。
3. 统筹SOP、SIP、PMP等制程文件的更新、审核与版本管理，保障生产流程合规性。
4. 跟进热管/VC产品的打样及试产全流程，监控制程稳定性，推动问题闭环。
任职要求
1. 大专及以上学历，材料、机械、电子或半导体相关专业优先，应届生可接受。
2. 熟悉5C、8D报告撰写流程及核心要点，具备客诉处理或制程异常分析经验者优先。
3. 掌握QC五大工具（APQP/PPAP/FMEA/SPC/MSA）及七大手法，能独立开展数据分析工作。
4. 具备较强的责任心与执行力，学习能力突出，能快速适应半导体行业的快节奏工作环境。
工作地点
苏州昆山市淀山湖镇双和路7号
公司信息
尼得科巨仲电子(昆山)有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
我公司系台商独资企业。公司位于淀山湖镇双和路7号。其成立于2001年3月，注册资本为1300万美金,目前员工2000余名。公司主要生产散热模组，热管等产品，主要客户有戴尔，英业达，达丰（广达），思科，纬创，华硕，仁宝，三星等。 二、 经营理念*诚信 创新 共益品质政策*品质第一 以客为尊品质承诺*全面提升品质运动企业文化*三个遵守 二个第一遵守厂纪厂规 遵守安全操作规则 遵守品质要求规定 效率第一，质量第一
工商信息
企业名称 尼得科巨仲电子（昆山）有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 三好昭宏（MIYOSHI AKIHIRO）
经营状态 存续
成立时间 2001-03-05
注册资本 2300万美元
认证资质
营业执照信息
